Il CX664P-N è uno switch Layer 3 ad alta densità e bassissima latenza progettato per infrastrutture AI, Machine Learning, HPC e cloud. Dotato di 64 porte QSFP56 da 200Gb e del chipset Marvell Teralynx 7, offre una capacità di commutazione di 12,8 Tb/s mantenendo una latenza di circa 500 nanosecondi.
Preinstallato con AsterNOS, il sistema operativo di rete Enterprise basato su SONiC di Asterfusion, supporta RoCEv2, VXLAN, BGP-EVPN, EVPN Multihoming, telemetria INT e IPv6. L'architettura di switching ad alte prestazioni e l'ampio buffer dei pacchetti garantiscono throughput elevato anche nei carichi di lavoro AI e HPC più intensivi.
Progettato per architetture Leaf e Spine moderne, il CX664P-N combina prestazioni, scalabilità e Open Networking per realizzare data center AI e cloud pronti per il futuro.
| Specifiche |
Valore |
| Porte |
64 × 200G QSFP56, 2 × 10G SFP+ |
| ASIC di commutazione |
Marvell Teralynx 7 IVM77700 |
| CPU |
Broadwell DE D-1508 |
| Capacità di commutazione |
12,8 Tb/s |
| Velocità di inoltro |
7.600 Mpps |
| SDRAM |
DDR4 16 GB |
| Memoria SSD |
128 GB |
| Buffer dei pacchetti |
70 MB |
| Latenza |
~500 ns |
| VLAN |
4.094 |
| Voci indirizzi MAC |
44.000 |
| Voci ARP |
36.000 |
| Rotte IPv4/IPv6 |
IPv4: 96.000 host + 72.000 prefissi / IPv6: 47.000 host + 36.000 prefissi |
| Jumbo Frame |
9.216 byte |
| Alimentatori |
2 Hot-Swap (ridondanza 1+1) |
| Moduli di ventilazione |
4 Hot-Swap (ridondanza 3+1) |
| Consumo massimo |
<792 W |
| MTBF |
>100.000 ore |
| Formato rack |
2U |
| Dimensioni (A × L × P) |
88,8 × 440 × 560 mm |
| Peso |
16 kg |
| Flusso d'aria |
Da anteriore a posteriore |
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