CX664P-N, 64×200Gb QSFP56 Low-Latency Leaf-/Spine-Switch, Enterprise SONiC Ready

Price: 11.026,20 CHF
Bruttopreis
  • 64 × 200Gb QSFP56-Ports mit 2 × 10Gb SFP+-Ports
  • Ausgestattet mit Enterprise SONiC Distribution und Marvell Teralynx 7 ASIC
  • Extrem geringe Latenz von ca. 500 ns für KI-, HPC- und Machine-Learning-Anwendungen
  • Unterstützt RoCEv2, EVPN Multihoming, BGP-EVPN, INT-Telemetrie sowie erweiterte Layer-2/3-Funktionen
  • Entwickelt für Leaf- und Spine-Architekturen moderner KI- und Cloud-Rechenzentren
Versand innerhalb von 3 bis 4 Werktagen

Der CX664P-N ist ein hochdichter Layer-3-Switch mit extrem geringer Latenz für KI-, Machine-Learning-, HPC- und Cloud-Rechenzentren. Mit 64 × 200Gb QSFP56-Ports und dem Marvell Teralynx 7 ASIC bietet er eine Switching-Kapazität von 12,8 Tb/s bei einer Latenz von nur etwa 500 Nanosekunden.

Mit AsterNOS, dem Enterprise-Netzwerkbetriebssystem auf SONiC-Basis, unterstützt er RoCEv2, VXLAN, BGP-EVPN, EVPN Multihoming, INT-Telemetrie und IPv6. Seine leistungsstarke Switching-Architektur und der große Paketpuffer gewährleisten maximale Leistung auch bei anspruchsvollen KI- und HPC-Workloads.

Spezifikation Wert
Ports 64 × 200G QSFP56, 2 × 10G SFP+
Switch-ASIC Marvell Teralynx 7 IVM77700
CPU Broadwell DE D-1508
Switching-Kapazität 12,8 Tb/s
Weiterleitungsrate 7.600 Mpps
SDRAM DDR4 16 GB
SSD-Speicher 128 GB
Paketpuffer 70 MB
Latenz ~500 ns
VLANs 4.094
MAC-Adresseneinträge 44.000
ARP-Einträge 36.000
IPv4-/IPv6-Routen IPv4: 96.000 Hosts + 72.000 Präfixe / IPv6: 47.000 Hosts + 36.000 Präfixe
Jumbo Frames 9.216 Byte
Netzteile 2 Hot-Swap-Netzteile (1+1 Redundanz)
Lüftermodule 4 Hot-Swap-Lüfter (3+1 Redundanz)
Max. Leistungsaufnahme <792 W
MTBF >100.000 Stunden
Rack-Einheit 2 HE
Abmessungen (H × B × T) 88,8 × 440 × 560 mm
Gewicht 16 kg
Luftstrom Vorderseite nach Rückseite

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  • Marke
  • Artikel-Nr.
    CX664D-N

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