Le CX532P-N est un switch Layer 3 haute performance conçu pour les architectures Top-of-Rack (ToR) et Spine des datacenters modernes. Basé sur le chipset Marvell Teralynx 7 et préinstallé avec AsterNOS, le système d'exploitation Enterprise SONiC d'Asterfusion, il offre une capacité de commutation non bloquante de 3,2 Tb/s avec une latence d'environ 500 nanosecondes.
Optimisé pour les environnements IA, HPC et Machine Learning, il prend en charge RoCEv2, VXLAN, BGP-EVPN, EVPN Multihoming, la télémétrie INT et IPv6. Son débit de transfert élevé et son buffer de 70 Mo garantissent des performances constantes, même sous les charges les plus intensives.
Le CX532P-N constitue une solution idéale pour les datacenters d'entreprise, les clusters IA et les infrastructures cloud nécessitant des performances élevées, une faible latence et une architecture Open Networking.
Caractéristiques techniques
| Caractéristique |
Valeur |
| Ports |
32 × 100G QSFP28, 2 × SFP+ 10G |
| ASIC de commutation |
Marvell Teralynx 7 IVM77500 |
| Processeur |
Broadwell DE D-1508 |
| Capacité de commutation |
3,2 Tb/s |
| Débit de transfert |
6 300 Mpps |
| Mémoire SDRAM |
DDR4 16 Go |
| Mémoire SSD |
128 Go |
| Mémoire tampon |
70 Mo |
| Latence |
~500 ns |
| Nombre de VLAN |
4 094 |
| Entrées d'adresses MAC |
44K |
| Entrées ARP |
36K |
| Routes IPv4/IPv6 |
IPv4 : 96K hôtes + 72K préfixes / IPv6 : 47K hôtes + 36K préfixes |
| Trames Jumbo |
9 216 octets |
| Alimentations |
2 remplaçables à chaud (redondance 1+1) |
| Modules de ventilation |
5 remplaçables à chaud (redondance 4+1) |
| Consommation maximale |
<710 W |
| MTBF |
>100 000 heures |
| Format rack |
1U |
| Dimensions (H × L × P) |
44 × 440 × 515 mm |
| Poids |
12 kg |
| Flux d'air |
Avant vers arrière |
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