Le CX664P-N est un switch Layer 3 haute densité à très faible latence, spécialement conçu pour les infrastructures IA, Machine Learning, HPC et cloud. Doté de 64 ports QSFP56 200 Gb et basé sur le chipset Marvell Teralynx 7, il offre une capacité de commutation exceptionnelle de 12,8 Tb/s avec une latence d'environ 500 nanosecondes.
Préinstallé avec AsterNOS, le système d'exploitation réseau Enterprise basé sur SONiC d'Asterfusion, il prend en charge les technologies avancées RoCEv2, VXLAN, BGP-EVPN, EVPN Multihoming, la télémétrie INT et IPv6. Son moteur de commutation haute performance et son important buffer de paquets garantissent un débit maximal, même lors des charges IA et HPC les plus intensives.
Conçu pour les architectures Leaf et Spine modernes, le CX664P-N associe performances, évolutivité et Open Networking pour répondre aux exigences des clusters IA et des datacenters cloud de nouvelle génération.
| Caractéristique |
Valeur |
| Ports |
64 × QSFP56 200G, 2 × SFP+ 10G |
| ASIC de commutation |
Marvell Teralynx 7 IVM77700 |
| Processeur |
Broadwell DE D-1508 |
| Capacité de commutation |
12,8 Tb/s |
| Débit de transfert |
7 600 Mpps |
| Mémoire SDRAM |
DDR4 16 Go |
| Mémoire SSD |
128 Go |
| Mémoire tampon |
70 Mo |
| Latence |
~500 ns |
| Nombre de VLAN |
4 094 |
| Entrées d'adresses MAC |
44 000 |
| Entrées ARP |
36 000 |
| Routes IPv4/IPv6 |
IPv4 : 96 000 hôtes + 72 000 préfixes / IPv6 : 47 000 hôtes + 36 000 préfixes |
| Trames Jumbo |
9 216 octets |
| Alimentations |
2 remplaçables à chaud (redondance 1+1) |
| Modules de ventilation |
4 remplaçables à chaud (redondance 3+1) |
| Consommation maximale |
<792 W |
| MTBF |
>100 000 heures |
| Format rack |
2U |
| Dimensions (H × L × P) |
88,8 × 440 × 560 mm |
| Poids |
16 kg |
| Flux d'air |
Avant vers arrière |
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